設備
- 自動半田印刷機
- チップマウンター
- リフロー炉
- 高速画像検査装置
- インサーキットテスタ
- Ｘ線検査装置
- レーザーマーカー
- 乾燥炉
- 真空炉
- 樹脂充填装置
- 樹脂コーティング装置
- デジタル顕微鏡
- 工具顕微鏡
- 実体顕微鏡
- 恒温恒湿槽
- 絶縁耐圧計
- デジタルオシロスコープ
- デジタルマルチメータ
- LCRメータ
- 周波数カウンタ
- 交流安定化電源
- 瞬断試験機
- スペアナおよび擬似電源回路網
- ノイズシミュレータ
実装・組立
試作基板等の少量から量産基板まで、あらゆる基板実装に対応しております。また、各種検査設備の導入と独自の生産技術により、お客様の「品質」へのご要求にお応えしております。
表面実装におけるメタルマスクの作成、鉛フリーへの対応、自動実装はもちろんのこと、特殊な部品の実装等でお困りの場合も弊社にご相談ください。
検査
電子回路基板の部品実装
・ 0402chip、BGA部品の搭載できます。
・ フレキ基板にも対応できます。
・ 大型 N2(チッ素)リフローで大型基板(460×500mm)に対応いたします。
・ 大型 N2リフローは、13ゾーンを有しており、きめ細かい温度プロファイルが実現できます。
・ 特殊実装についてもご相談ください。
・ 小ロット対応できます。
・ 1005、1608、2012サイズの抵抗は、在庫しております。 ご相談ください。
基板検査 →画像検査装置、機能検査装置による検査
レーザーによる基板へのマーキングも可能です。 →シリアル番号等
ファームウェアの書込み、調整 →FPGA、CPU等
筐体組立 →筐体内配線もいたします。
動作試験 →機能試験機等の製作もいたします。
梱包、出荷→必要に応じて個別梱包箱の設計もいたします。
自動外観検査装置、インサーキットテスタ、X線検査装置の各種検査装置で、最終検査を行い、お客様への出荷を行っております。高額な治具を必要とせず、座標データを活用した検査設備により、少ロット基板への対応も可能です。
また、外観では確認できない部品（BGAなど）は、X線検査装置による、検査をおこなっています。透視画像につきましては、ご要望がございましたらご提出いたします。
- 高速画像検査装置による実装状態の確認。
- マイクロスコープによる実装状態の検査。
- インサーキットテスタによる定数確認。
- デジタルＸ線検査装置による半田付け部の検査等、製造品質の確認。
- 各種動作確認試験 …試験機等の製作もいたします。
